快速热处理设备
授权
摘要
一种快速热处理设备包括：室，其用于快速热处理；支撑台，其布置在室的内下侧上，以支撑和旋转经受快速热处理的基板；热源装置，其布置在室的内上侧上，以使光直射在经受快速热处理的基板处，以快速加热基板；用于温度测量的基板，其与经受快速热处理的基板的一部分向上间隔开，并由与经受快速热处理的基板的材料相同的材料形成；热电偶，其用于温度测量，安装在用于温度测量的基板上，以测量用于温度测量的基板的温度；支撑部件，其由透光材料形成，支撑用于温度测量的基板；以及透光板，其布置在支撑部件与热源装置之间，以使室的相对内部空间彼此隔离，其中，由热电偶测量的用于温度测量的基板的温度被认为是经受快速热处理的基板的温度。
基本信息
专利标题 ：
快速热处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107836038A
申请号 ：
CN201680040232.7
公开（公告）日 ：
2018-03-23
申请日 ：
2016-03-11
授权号 ：
CN107836038B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
石昌吉孔大永宋汶奎徐圭澈
申请人 ：
株式会社优泰科
申请人地址 ：
韩国大邱
代理机构 ：
北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李琳
优先权 ：
CN201680040232.7
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/324 H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2018-04-17 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/66
申请日 : 20160311
申请日 : 20160311
2018-03-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN107836038A.PDF
PDF下载
