立式热处理设备
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种立式热处理设备，包括：机箱设有第一承载板、容置腔和装载腔，第一承载板具有第一避让口；炉体整体位于容置腔内，炉体通过调整机构高度可调地安装于第一承载板；炉管设置在炉体内且炉管的底部由炉口向下伸出并经由第一避让口延伸至装载腔内，炉管可拆卸地安装于第一承载板，炉管伸出炉体的部分全部可拆卸地套设有保温套，炉管的内部空间形成工艺腔，炉管的底部具有管口，在炉体通过调整机构调整高度后，管口与第一承载板在竖直方向上的距离始终保持不变，保温套的长度与炉管伸出炉体的部分的长度相适配；承载舟用于承载待加工件，承载舟能够整体均位于工艺腔内。上述设备无需改变炉体就能够实现适配不同长度的承载舟。
基本信息
专利标题 ：
立式热处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114464558A
申请号 ：
CN202210156415.2
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-02-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡帅帅刘红丽
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202210156415.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220221
申请日 : 20220221
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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