晶圆传送机台壳体、晶圆传送设备及磊晶制程系统

授权

摘要

本实用新型提供一种晶圆传送机台壳体、晶圆传送设备及磊晶制程系统，涉及磊晶制程技术领域。本实用新型通过在外壳本体内开设用于容置晶圆传送组件的传送腔室，并在该外壳本体的至少一个壳体侧壁上开设与传送腔室连通的观测口，接着在与观测口对应的壳体侧壁上安装透明件，并通过透明件对观测口进行封闭，从而在传送腔室容置有晶圆传送组件时，使半导体制程人员能够直接透过透明件观测到传送腔室内部器件的运行状态及损坏情况，及时发现机台内部器件的好坏状况，以便于及时地对晶圆传送设备进行维护保养。

基本信息

专利标题：

晶圆传送机台壳体、晶圆传送设备及磊晶制程系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021938618.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-07

授权号：

CN212570954U

授权日：

2021-02-19

发明人：

温智中

申请人：

泉芯集成电路制造(济南)有限公司

申请人地址：

山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室

代理机构：

北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张磊

优先权：

CN202021938618.X

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677