半导体制程系统
授权
摘要
本实用新型的半导体制程系统包括制程设备及输送设备。制程设备包括进料区及出料区。输送设备连接制程设备，且包括进料装卸站、出料装卸站及输送带。进料装卸站连接进料区。出料装卸站连接出料区。输送带连接进料装卸站及出料装卸站，且用以输送传送盒。
基本信息
专利标题 ：
半导体制程系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020803504.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN212322971U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
张志逢陈伟仁李俊億林展永
申请人 ：
东捷科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台南市新市区南科六路9号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN202020803504.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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