半导体制程用的降温结构及其降温系统
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体制程用的降温结构及其降温系统，包括：降温模块、温度控制模块、电源供应模块以及供水模块，降温模块包括载台，载台介于6寸至16寸之间，载台的工作温度介于0度至50度之间，载台的一侧面放置待测物，载台的另一侧面设置制冷芯片，制冷芯片的一侧面设置水冷排结构，温度控制模块调节制冷芯片的工作温度，电源供应模块提供电能给降温模块及温度控制模块，供水模块连接降温模块，供水模块包含输液管，输液管连接水冷排结构，使供水模块与水冷排结构相连通，并且形成循环回路，供水模块提供工作液体给水冷排结构，工作液体的工作温度介于18度至25度之间。
基本信息
专利标题 ：
半导体制程用的降温结构及其降温系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020742140.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-08
授权号 ：
CN212013385U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
张宝曜张宝杰江明翰
申请人 ：
博斯科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹县
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202020742140.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H01L21/67
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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