确定制造半导体的制程
公开
摘要
提出了使用机器学习(ML)来确定用于制造半导体的制程以加速制程的定义的方法、系统和计算机程序。一个一般方面包括一种方法，该方法包括用于执行用于处理部件的实验的操作，每个实验由识别用于制造设备的参数的一组制程中的一个制程控制。该方法还包括用于执行虚拟模拟以处理部件的操作，每个模拟由该组制程中的一个制程控制。通过使用实验结果和来自虚拟模拟的虚拟结果训练ML算法以获得ML模型。该方法还包括用于接收对部件的期望处理的规范，以及通过ML模型创建用于根据规范处理部件的新制程的操作。
基本信息
专利标题 ：
确定制造半导体的制程
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114586035A
申请号 ：
CN202080074050.8
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
卡皮尔·优曼许·萨维拉尼阿塔施·巴苏大卫·迈克尔·弗拉德米卡尔·达内克埃米莉·安·奥尔登
申请人 ：
朗姆研究公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海胜康律师事务所
代理人 ：
樊英如
优先权 ：
CN202080074050.8
主分类号 ：
G06F30/27
IPC分类号 ：
G06F30/27 G06N20/00 H01L21/768 G06F119/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F30/27
使用机器学习，例如人工智能，神经网络，支持向量机或训练模型
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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