基板传送设备及半导体制程机台
授权
摘要
本实用新型公开一种基板传送设备及半导体制程机台。基板传送设备包括传送装置以及定位装置。所述传送装置用以传送所述基板至所述定位装置进行定位。所述定位装置用以计算所述基板的待测位置。若所述待测位置与第一默认位置相同，则所述定位装置提供默认传送坐标至所述传送装置。若所述待测位置与所述第一默认位置不同，则所述定位装置提供修正传送坐标至所述传送装置。所述修正传送坐标包含所述预设传送坐标以及坐标修正值。所述第一默认位置为默认圆心坐标，所述待测位置为所述基板的圆心坐标检测值。
基本信息
专利标题 ：
基板传送设备及半导体制程机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920981884.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN209993581U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
李曜如张宏文范振峯
申请人 ：
弘塑科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市香山区中华路六段89号
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN201920981884.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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