传送装置及半导体设备

授权

摘要

本实用新型提供一种传送装置及半导体设备。传送装置包括连接臂、终端执行器及保护垫片；连接臂的一端设置有连接部；保护垫片位于连接部与终端执行器之间且保护垫片、连接部和终端执行器三者相固定，保护垫片自连接部向背离连接臂的方向延伸。本实用新型的传送装置通过改善的结构，利用保护垫片对终端执行器进行保护，有利于降低传送装置在与其他设备发生意外碰撞时导致终端执行器破损的可能，有助于降低生产成本，且有助于提高生产良率。同时本实用新型的传送装置在终端执行器的固定端发生局部破损时，可以通过黏胶黏结而继续使用。本实用新型的传送装置及半导体设备相较于现有技术，使用寿命可极大延长，可以有效降低生产成本。

基本信息

专利标题：

传送装置及半导体设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922198604.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-10

授权号：

CN210778529U

授权日：

2020-06-16

发明人：

王杰

申请人：

芯恩（青岛）集成电路有限公司

申请人地址：

山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

余明伟

优先权：

CN201922198604.2

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677