一种用于半导体封装用传送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体封装用传送装置，属于半导体封装加工技术领域，包括底座，底座的上端四角对称设置有四个减震套，四个所述减震套的内端均设置有两个减震柱，本实用新型设置了减震柱，减震套，减震片，主电机，转轴，滚轮，二号螺栓，销钉，支撑杆和连接杆，使得传送带在输送的过程中可以降低震动的幅度和噪音，减小传送带本身的振动，防止半导体封装成品掉落，提高安全性，设置了副电机，支架，电缆，减速机，转轴，转动轴，转盘，刷盘和清洁杆，通过新型组件的配合使用，使得可以保持传送带的干净，提高传送带的工作质量，从而提供了很好的工作环境。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装用传送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020174266.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-14
授权号 ：
CN211629056U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
赖金榜
申请人 ：
联立（徐州）半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室
代理机构 ：
苏州创策知识产权代理有限公司
代理人 ：
范圆圆
优先权 ：
CN202020174266.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
