一种用于半导体封装自动转向传送装置
授权
摘要
本实用新型涉及转向传送设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种用于半导体封装自动转向传送装置，可以使装置比较方便的进行移动，比较省时省力，提高了实用性；包括底板、两组直流电机、两组转动轴、两组运输轴、两组连接轴、两组前支架、两组后支架和传送带，还包括四组支柱、运输板、液压缸、伸缩杆、移动板和两组推杆；还包括两组支板、主轴、两组旋转轴、两组车轮、交流电机、传动轴和主动齿轮，主轴中间部位外侧壁上设置有从动齿轮，两组支板顶端分别与底板底端左前侧和底端左后侧相连，交流电机左端和右端均设置有第一支架，还包括两组连接块、两组第二支腿和两组第二万向轮，两组第二万向轮上均设置有刹车片。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装自动转向传送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920980419.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210349796U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
鲁明朕肖传兴杨亮亮
申请人 ：
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
代理机构 ：
常州市权航专利代理有限公司
代理人 ：
蒋鸣娜
优先权 ：
CN201920980419.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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