一种半导体封装用传送系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装用传送系统，包括底座，所述底座的顶端左侧安装有竖板且竖板的顶端固定连接有滑块，所述滑块的表面滑动连接有滑轨，所述滑轨的顶端安装有机壳，所述底座的顶端右侧安装有电动推杆，所述机壳的右侧安装有电机且电机的顶端安装有螺轴，所述螺轴的外侧壁上螺纹连接有螺轴套，所述螺轴套的顶端安装有封装组件且封装组件包括支撑杆、槽座、连接板A、连接杆、连接板B、滑动块和横板，本实用新型能根据要求调节传送的高度，并且传送半导体操作简单。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装用传送系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122593151.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216302559U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
范光宇古德宗廖浚男
申请人 ：
嘉兴市扬佳科技合伙企业（有限合伙）
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市桐乡市洲泉镇湘溪大道1383号2幢2层1间
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王家蕾
优先权 ：
CN202122593151.0
主分类号 ：
B65G47/82
IPC分类号 ：
B65G47/82 B65G41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/82
直接作用在物件或物料上的旋转或往复构件，如推出器、耙、铲状物
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
