全自动半导体连续封装装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种全自动半导体连续封装装置，包括底板和设置在所述底板上的机架、料架、跳线盘和工作台，所述料架和工作台上放置有石墨盒，所述连续封装装置还包括设置在所述底板上的点胶机构、上料机构、跳线封装机构、石墨盘转动换位机构、固晶机构和输送轨，所述点胶机构用于对石墨盘上的半导体料片进行点胶操作；所述跳线封装机构用于将跳线盘中的跳线取出并安装到点好胶的料片上；所述固晶机构用于将晶元从蓝膜上取出并放置到石墨盘的料片上；通过点胶机构、固晶机构和跳线封装机构等的配合可以快速的进行半导体的连续点胶固晶封装操作，提高生产效率的同时保证了产品的质量，实现了半导体封装的全自动化生产。
基本信息
专利标题 ：
全自动半导体连续封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921156528.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN209993574U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
向军冯霞霞封浩
申请人 ：
江苏新智达新能源设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区会北路26-14
代理机构 ：
南京中高专利代理有限公司
代理人 ：
祝进
优先权 ：
CN201921156528.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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