本实用新型提供了一种全自动多芯片半导体封装装置，用于将多种芯片进行封装工作，包括机架和固定设置在所述机架上的工作台和扩晶盘，所述工作台上放置有石墨盘，所述扩晶盘上放置有蓝膜，所述工作台的左右两侧均设有第一封装机构，所述机架上还设有点胶机构和第二封装机构；所述第一封装机构用于将多种料片封装到所述石墨盘中；所述第二封装机构用于将所述蓝膜上的晶元取出并封装到所述石墨盘中；所述点胶机构用于对所述石墨盘中的料片进行点胶操作，通过设置多个封装机构，可以同时将多种不同的料片和晶元封装到石墨盘中，同时点胶机构对石墨盘中的料片进行点胶操作，且可实现自动化生产，提高了生产效率的同时还保证了产品的质量。