本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其为一种半导体芯片封装装置，包括底座和储液箱，所述底座的右端内侧固定连接有储液箱，所述储液箱的顶端内侧连通有出液管，所述底座的底端内侧固定连接有固定块，所述固定块的左端固定连接有水平设置的电动伸缩杆，所述底座的顶端内侧固定连接有水平设置的第一电机，所述第一电机的主轴末端固定连接有往复丝杆，所述往复丝杆的外侧滑动连接有第一滑块，且第一滑块与底座滑动连接，本实用新型中，通过设置的往复丝杆、出液管和清理刷，可以通过清理刷的作用对加工件表面残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作，提高了加工件的质量，具有巨大的经济效益和广泛的市场前景，值得推广使用。