全自动半导体封装机用精密中间板

授权

摘要

本实用新型公开了全自动半导体封装机用精密中间板，包括底座，所述底座上设有两个滑槽，所述底座的上端设有中间板，所述中间板的下端面设有滑轨，所述底座与滑轨之间设有用于改变中间板大小的滑动机构，所述中间板为四块小板拼接组成，所述小板内均设有空腔，所述空腔的侧壁上固定连接有伸缩杆，四个所述小板间通过伸缩杆相互连接，所述中间板上端设有基板，所述中间板的四角与中心均设有用于支撑基板的弹性机构。本实用新型结构合理，其通过设置滑动机构实现中间板大小的更改，适应不同大小基板需要不同中间板的需求，通过设置弹性机构实现弹性支撑，避免因加工力道较大使基板发生变形甚至损坏。

基本信息

专利标题：

全自动半导体封装机用精密中间板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020991086.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-03

授权号：

CN212209424U

授权日：

2020-12-22

发明人：

王俊

申请人：

苏州凌骏机械制造有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市常熟市辛庄镇(杨园)长禧路1号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020991086.X

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67