全自动半导体封装微尘清洗设备

授权

摘要

本实用新型公开了一种全自动半导体封装微尘清洗设备，包括底座和凸轮，底座的底部固定有电机，且电机的上端通过轴柱与转槽相互连接，同时转槽的内部外端安装有导轮，轴柱的上端固定有连接座，且连接座的内部通过滑槽与滑块相互连接，滑块的内部通过通孔与支柱相互连接，且支柱的外围包裹有支撑弹簧，滑块的下端通过辊轮和活动槽与连接座相互连接，且滑块的上端固定有载物盘，载物盘的右端设置有滑轮，凸轮的左端通过导辊与支架相互连接，外壳的内部左端安装有风扇，外壳的底部外端开设有排水孔。该全自动半导体封装微尘清洗设备，便于增加装置整体对半导体的清洗效果，同时减少了装置零件之间的磨损。

基本信息

专利标题：

全自动半导体封装微尘清洗设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921083981.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-11

授权号：

CN209766381U

授权日：

2019-12-10

发明人：

庄祥程

申请人：

江西省凯尔迪科技有限公司

申请人地址：

江西省吉安市青原区河东经济开发区电子工业城5号厂房2楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921083981.5

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67