一种半导体封装全自动去胶机

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装全自动去胶机，具体涉及半导体封装技术领域，包括去胶台，所述去胶台内安装有传送电机，所述传送电机输出端固定安装有传送轮一，所述去胶台内远离传送电机一侧活动安装有传送轮二，所述传送轮一与传送轮二之间安装有传送带，所述传送带上放置有半导体本体，所述去胶台上分别安装有第一去胶刀架与第二去胶刀架，所述第一去胶刀架与第二去胶刀架上均安装有去胶机构，所述去胶台上安装有吸盘架，所述吸盘架上固定安装有滑台，所述滑台内开设有滑卡槽一，所述滑卡槽一上固定安装有多级电动伸缩杆。本实用新型去胶机智能调控，去胶便捷，节省人力，大大增加了半导体产品的去胶效率。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装全自动去胶机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022370873.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-22

授权号：

CN212934563U

授权日：

2021-04-09

发明人：

杨万伟

申请人：

烟台金鹰科技有限公司

申请人地址：

山东省烟台市招远市经济技术开发区招金路518号

代理机构：

合肥律众知识产权代理有限公司

代理人：

赵娟

优先权：

CN202022370873.5

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67