一种半导体封装全自动去胶机

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摘要

本实用新型属于去胶机技术领域，尤其为一种半导体封装全自动去胶机，包括机架，所述机架的上表面架设有第一导轨架，所述第一导轨架的上表面开设有导向槽，所述导向槽的上表面铺设有驱动皮带，所述驱动皮带的上表面放置有半导体本体，所述机架的下表面架设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆的底端连接有稳定架，所述稳定架的内部架设有双向丝杠；第一导轨架通过驱动皮带对半导体本体进行输送，第一伸缩杆带动稳定板与压板下沉，对半导体本体进行限位，去胶刀片对半导体本体两侧面残留的封装胶进行划切去除，通过第二导轨架对半导体本体另外两侧表面的封装胶进行去除，设备不需要工作人员手动操作，有效的提升半导体生产效率。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装全自动去胶机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920922484.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-18

授权号：

CN210304379U

授权日：

2020-04-14

发明人：

廖海涛

申请人：

无锡邑文电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园B栋101室

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄冠华

优先权：

CN201920922484.3

主分类号：

B05C11/10

IPC分类号：

B05C11/10