一种半导体封装清洗用装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装清洗用装置，包括机架，机架的中下部设置有两组连接块，每组连接块靠近另一组连接块的一侧分别均设置有滑槽，两组滑槽内设置有滑块，滑块的顶端两侧设置有支撑杆，支撑杆的顶端设置有载物盘，载物盘的底端一侧设置有排液管及电动阀门，滑块的顶端且在两组支撑杆的中间设置有夹持装置，两组支撑杆的两侧且在机架的内部设置有晃动装置，机架的内部顶端设置有清洗液箱，清洗液箱的底端设置有若干组与载物盘相配合的清洗液孔，机架的内部顶端两侧分别均设置有加热器，机架的底端设置有清洗液回收区，机架的侧边设置有控制面板。有益效果：本实用新型对产品的清洗效果好，自动化程度高。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装清洗用装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020522724.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-11
授权号 ：
CN211605109U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
谷建华刘恒奎
申请人 ：
昆山成功环保科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区澄湖路248号1号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020522724.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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