半导体封装清洗设备药液配比装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装清洗设备药液配比装置，包括封装清洗设备本体，封装清洗设备本体的右侧固定连接有药液配比罐，药液配比罐的底部固定连接有连通斜管，连通斜管的末端与封装清洗设备本体的右侧固定连接，封装清洗设备本体进药端口通过连通斜管与药液配比罐的内部连通。该半导体封装清洗设备药液配比装置，通过透明观测管对其药液进行盛装，并配合计量观测数值贴进行测量定量，确定复审药液的总体计量，并可通过螺纹杆的调节，带动移动套筒竖直位移，继而带动密封塞和塞块同时竖直位移，使其药液可控量的从透明观测管流入至封装清洗设备本体的内部，并同时保证了药液整体的推动密封性的效果。

基本信息

专利标题：

半导体封装清洗设备药液配比装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921083975.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-11

授权号：

CN210675052U

授权日：

2020-06-05

发明人：

庄祥程

申请人：

江西省凯尔迪科技有限公司

申请人地址：

江西省吉安市青原区河东经济开发区电子工业城5号厂房2楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921083975.X

主分类号：

B01F15/00

IPC分类号：

B01F15/00 B01F15/02 B01F3/08