半导体清洗设备化学药液快速加热系统
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体清洗设备化学药液快速加热系统，包括化学药液池、循环管路和电压取样比较电路，循环管路与化学药液池连通，化学药液池内安装有第一加热器和第一温度采集装置，循环管路上连接有第二加热器、第二温度采集装置和循环泵，所述第一加热器、第二加热器和循环泵均通过电源开关与主电源电连接；还包括温度控制系统，其内部预先设定有温度值T，用于接收温度采集装置采集的温度信号，并根据接收到的信号控制电源开关断开或闭合。本实用新型能够快速加热化学药液并保持其温度恒定。
基本信息
专利标题 ：
半导体清洗设备化学药液快速加热系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122968937.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216671568U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
黄德雷钟岩峰周博通
申请人 ：
徐州鑫晶半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市金山桥开发区鑫芯路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122968937.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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