半导体封装机
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体封装机，包括机架、用于供给待封装之集成导体板的供料装置、用于传送供料装置供给的集成导体板的传输装置、用于对传输装置上集成导体板中各半导体进行点封装胶的点胶装置和用于回收传输装置输送出的集成导体板的收料装置；传输装置包括用于传送集成导体板的传送线和用于将集成导体板定位于点胶装置对应位置的定位机构。本实用新型通过设置供料装置供给集成导体板，传输装置输送并定位集成导体板，以便点胶装置对集成导体板上各半导体进行点封装胶，实现封装；再通过传输装置传送至收料装置，以实现半导体的自动封装，结构简单，成本低，便于半导体封装的普及。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920612925.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-28
授权号 ：
CN209912852U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
顾龙林
申请人 ：
深圳市万禾自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡宝田三路67号一楼
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐汉华
优先权 ：
CN201920612925.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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