一种半导体芯片封装机构

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摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片封装机构，包括高压箱体，所述高压箱体的前表面活动安装有密封门，所述高压箱体的内部上表面固定安装有液压缸，所述高压箱体的内部下表面固定安装有下加热板，所述高压箱体的上表面固定安装有气压表，所述高压箱体的前表面固定安装有控制面板，所述高压箱体的前表面位于控制面板的一侧固定安装有固定座，所述高压箱体的下表面固定安装有安装箱体，所述安装箱体的内部固定安装有真空泵。本实用新型所述的一种半导体芯片封装机构，能够在压合时排除了气体和灰尘混入塑料上基板和塑料下基板之间的间隙，且防止空气中的蒸汽混入导致短路，从而提高了半导体芯片封装的质量，并能提高封装机构的生产效率。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片封装机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021033071.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-08

授权号：

CN212517119U

授权日：

2021-02-09

发明人：

常嘉伟王霞王志伟

申请人：

江苏富澜克信息技术有限公司

申请人地址：

江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园二期S-19栋C（D)

代理机构：

盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈彩芳

优先权：

CN202021033071.9

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/50 H01L21/56