一种半导体芯片的封盖封装机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片的封盖封装机构，包括外壳、控制面板和焊接装置，外壳外部顶端的一侧安装有气泵，气泵的一侧固定连接有导管，所述外壳内部顶端的一侧活动连接有第一转动盘，且第一转动盘的一侧安装有第二电机，所述外壳内部顶端的中间位置安装有焊接装置，且焊接装置的一侧固定连接有固定块。本实用新型通过在外壳内部顶端的一侧安装的第三电机，当晶片封装完成后移动到第三电机的底端后，第三电机可以带动第二转动盘转动，从而可以使第二转动盘底端连接的凸块带动第二连接杆不停的转动，从而使第二连接杆可以带动第一连接杆在滑套内部来回的滑动，从而使第一连接杆可以带动风机对晶片进行来回的吹风，从而可以加速晶片的散热。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片的封盖封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020312074.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-13
授权号 ：
CN211150527U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
黄少娃
申请人 ：
深圳市铨兴科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3507
代理机构 ：
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾令安
优先权 ：
CN202020312074.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B1/02 B08B5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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