一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构，包含基板、倒装芯片、金属盖和镀镍铜片，金属盖焊接在基板上，倒装芯片位于金属盖内；倒装芯片与基板之间设置填充胶，镀镍铜片通过其下侧的下导热粘接层粘贴在倒装芯片的背面，镀镍铜片的上侧通过上导热粘接层与金属盖粘连；本方案采用上下双层导热粘接剂与镀镍铜片结合的结构，最终实现高导热的封盖产品封装；镀镍铜片本身制造成本低廉，有很高的实用性，且镀镍铜片的热传导系数约为硅垫片的2.6倍；实现了热量从薄型分拣倒装芯片到金属盖的快速传递，并满足客户对封装类型的个性化追求，适用于更大的芯片与金属盖间隙以及更高的散热要求。
基本信息
专利标题 ：
一种分拣倒装芯片的封盖高导热封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921840102.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN211265452U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
阳芳芳汪婷
申请人 ：
太极半导体（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于浩江
优先权 ：
CN201921840102.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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