一种散热盖及芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其基板（9）上设置的散热盖（3）呈帽状结构，其帽檐部（31）的下表面与基板（9）连接，所述帽体部（33）呈隆起的内部腔体，所述帽体部（33）的内侧设置导热加强结构，所述导热加强结构为沟槽、坑、凸点的一种或几种组成的网状结构，对导热加强结构溅镀高导热金属；所述散热盖（3）的外侧表面设置铜箔层（4），所述铜箔层（4）的表面沉积石墨烯，形成石墨烯层（7）。本实用新型通过优化散热盖结构设计，减少了芯片装片时的散热材料和焊料溢出，提高了产品的导热和散热性能。
基本信息
专利标题 ：
一种散热盖及芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021912650.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN212461665U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
鲍漫刘怡王卫军
申请人 ：
星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴高新技术产业开发区长山路78号
代理机构 ：
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN202021912650.0
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/367 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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