一种分拣倒装芯片的封盖双层散热封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种分拣倒装芯片的封盖双层散热封装结构，包含基板、倒装芯片和金属盖，金属盖焊接在基板上，倒装芯片位于金属盖内；倒装芯片与基板之间设置填充胶，倒装芯片与金属盖之间设置有第一界面散热胶层和第二界面散热胶层，第一界面散热胶层设置在倒装芯片的背面，第二界面散热胶层设置在第一界面散热胶层上，第二界面散热胶层与金属盖粘连；本方案采用界面散热胶多次点涂并多次固化的方式，在倒装芯片与金属盖之间形成双层的界面散热胶层；实现了热量从薄型分拣倒装芯片到金属盖的快速传递，并满足客户对封装类型的个性化追求，适用于更大的芯片与金属盖间隙以及更高的散热要求。
基本信息
专利标题 ：
一种分拣倒装芯片的封盖双层散热封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921853376.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-31
授权号 ：
CN210575914U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
阳芳芳汪婷
申请人 ：
太极半导体（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区综合保税区启明路158号建屋1号厂房
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于浩江
优先权 ：
CN201921853376.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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