倒装芯片散热片间隙检测用设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种倒装芯片散热片间隙检测用设备，包括底座、设置于底座两端的感应组件，所述底座中部设置有旋转盘，所述旋转盘中心开设有用于放置芯片的芯片槽，所述芯片槽的端部向所述旋转盘外圈延伸开设有检测槽。本实用新型的有益效果体现在：通过感应传感器进行信号的传递以检测散热片间隙是否符合要求，检测快速方便准确，且遮光片可以根据需要进行检测空间的调节，从而适应不同芯片不同的间隙要求。
基本信息
专利标题 ：
倒装芯片散热片间隙检测用设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123092655.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
CN216717281U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
赵航夏颖戴俊
申请人 ：
矽品科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街288号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
蒋慧妮
优先权 ：
CN202123092655.0
主分类号 ：
G01B11/14
IPC分类号 ：
G01B11/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/14
用于计量相隔的物体或孔的间距或间隙
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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