半导体模组及半导体装置

专利权的终止

摘要

充当散热器的电极板(52、54)被布置成夹着功率管(Q1)和二极管(D1)。电极板(52、54)在它们与冷却部件(62、64)相对的表面与功率管(Q1)和二极管(D1)相对的部分被形成为：大致邻近于功率管(Q1)和二极管(D1)中心的部分的厚度比大致邻近于功率管(Q1)和二极管(D1)周边的部分的厚度小。冷却部件(62、64)被布置成在几何形状方面沿电极板(52、54)夹着电极板(52、54)。

基本信息

专利标题：

半导体模组及半导体装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101120446A

申请号：

CN200680003085.2

公开（公告）日：

2008-02-06

申请日：

2006-01-20

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

古田纪文

申请人：

丰田自动车株式会社

申请人地址：

日本爱知县

代理机构：

北京东方亿思知识产权代理有限责任公司

代理人：

柳春雷

优先权：

CN200680003085.2

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/433 H01L25/07