半导体器件模组及变频器
授权
摘要
本申请属于半导体技术领域，提供一种半导体器件模组及变频器，半导体器件模组包括：基板；半导体器件，包括设于基板一侧的管芯和三个间隔设于管芯的引脚；防护罩，盖设于基板的设有管芯的一侧，且与基板形成可拆卸的连接；管芯设于防护罩和基板之间；防护罩间隔开设有多个第一避位孔，各引脚穿设于各第一避位孔；第一卡勾，设于防护罩背向基板的一侧，以与外部的驱动板形成卡接。变频器包括半导体器件模组。通过采用上述技术方案，节省了半导体器件模组装配过程中、驱动板装配至半导体器件模组上的所需的螺栓数量，使得半导体器件具备较好的拆装便利性，有助于提高半导体器件的维修便利性。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件模组及变频器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123196997.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-17
授权号 ：
CN216721157U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
江传烈欧康喜刘海威潘胜和
申请人 ：
深圳市英威腾电气股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道长源社区学苑大道1001号南山智园A7栋501
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪海琴
优先权 ：
CN202123196997.7
主分类号 ：
H02M1/00
IPC分类号 ：
H02M1/00 H05K5/02
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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