一种可伸缩式半导体连接模组
授权
摘要
本实用新型公开了一种可伸缩式半导体连接模组，包括收铆针管二，所述收铆针管二的内部活动安装有收铆针管一，所述收铆针管一的内部活动套接有针轴，所述收铆针管二和收铆针管一与针轴的内部活动套接有弹簧；通过设计的针管一、针管二、针轴设置成可活动，使其能为其提供可伸缩性、可有效增加工作行程的连接模组，可实现有效工作行程优于市面上面一倍的行程，继而使得工作效率能快速提高。
基本信息
专利标题 ：
一种可伸缩式半导体连接模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122649266.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216214264U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
沈志贤浦晶周子豪
申请人 ：
苏州共创科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路8号咏春工业坊2幢
代理机构 ：
苏州六一专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩京朋
优先权 ：
CN202122649266.7
主分类号 ：
H01R13/17
IPC分类号 ：
H01R13/17 G01R1/067
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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