散热强化型半导体LED模组
授权
摘要
本实用新型提供一种散热强化型半导体LED照明模组，包括壳体，壳体分为相互连通的左腔和右散热腔，左腔内固定设置有微型自动伸缩杆，微型自动伸缩杆的一侧设置有控制器，且其伸缩端连接有导热金属块，右散热腔内顶部安装有温度传感器，且底部密封安装有透明罩，透明罩内密封固定有LED灯板，LED灯板的底部安装有LED灯珠，LED灯板的上部设置有散热器，散热器上部设置有限位金属块。在本实用新型降低了LED照明模组的温度，延长了LED灯的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
散热强化型半导体LED模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123347826.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216557055U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
蒋龙龙
申请人 ：
江苏奥特斯建设集团有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市高邮高新技术产业开发区纬十九路
代理机构 ：
扬州邗诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴淑芳
优先权 ：
CN202123347826.X
主分类号 ：
F21V29/71
IPC分类号 ：
F21V29/71 F21V29/89 F21V29/83 F21Y115/10
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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