半导体散热器
专利权的终止
摘要
一种用于半导体(11)的散热器，包括用于使安装在衬底(10)的半导体的热量散发的主体(2)，和连接在所述主体的板件(3，4)。所述板件相对衬底而言具有弹性。此外，所述板件包括覆盖所述主体的一个与衬底相反的表面的一部分的板部分(31，41)，和从所述板部分的外围伸出并被固定在衬底的四个腿部分(32a－32d，42a－42d)。在该散热器中，所述板件有效地吸收施加给衬底的应力。
基本信息
专利标题 ：
半导体散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819164A
申请号 ：
CN200610006933.7
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2006-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
矢野宏下村宪司
申请人 ：
株式会社电装
申请人地址 ：
日本爱知县
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
刘兴鹏
优先权 ：
CN200610006933.7
主分类号 ：
H01L23/467
IPC分类号 ：
H01L23/467 F04D25/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/467
通过流动气体的，例如空气的
法律状态
2019-01-11 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/467
申请日 : 20060126
授权公告日 : 20081112
终止日期 : 20180126
申请日 : 20060126
授权公告日 : 20081112
终止日期 : 20180126
2008-11-12 ：
授权
2006-10-11 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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