台阶式半导体散热器
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
摘要
台阶式半导体散热器是采用铝合金压铸成带扭角肋条呈台阶式排列的散热装置。为了提高散热效率和方便生产加工，肋条的扭转角(α)取22.5°～45°。该散热器可根据半导体元件系列进行配套，配套后的产品可单独或组合使用。台阶式半导体散热器与国产的SRZ-203型叉指式散热器相比，在重量相等的条件下，热阻下降50％；散热效果提高51.3％。
基本信息
专利标题 ：
台阶式半导体散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN86206814.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1986-09-12
授权号 ：
CN86206814U
授权日 ：
1987-08-12
发明人 ：
孟华瑞吴本炎
申请人 ：
铁道部通信信号公司研究设计处
申请人地址 ：
北京市北环西路12号
代理机构 ：
铁道部科技情报所铁路专利咨询服务中心
代理人 ：
祁祖林
优先权 ：
CN86206814.2
主分类号 ：
H01L23/36
IPC分类号 ：
H01L23/36
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
法律状态
1992-01-01 ：
专利权的终止未缴纳年费专利权终止
1988-02-24 ：
授权
1987-08-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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