散热组件、散热器、半导体模块及车辆
授权
摘要
本申请涉及一种散热组件、散热器、半导体模块及车辆，散热组件包括底板及多个扰流柱，所述底板在其厚度方向上具有相对的第一表面与第二表面，多个所述扰流柱连接在所述底板的第一表面上，多个所述扰流柱限定出并行的多条流道，多条所述流道的进口端位于所述底板的第一侧并相通，多条所述流道的出口端位于所述底板的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条所述流道在其邻接位置被隔开。根据本申请的散热组件，可将芯片等半导体元件分组放置在不同的散热区域，每条流道仅用于冷却对应的散热区域上的一组半导体元件，不但有效增大了直接换热面积，获得较好的冷却效果，且每组半导体元件均是独立的流道冷却，使得每组半导体元件的温度更加均匀。
基本信息
专利标题 ：
散热组件、散热器、半导体模块及车辆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122995339.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216563103U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
刘春江廖磊杰张建利
申请人 ：
比亚迪半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
代理机构 ：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姚章国
优先权 ：
CN202122995339.8
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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