本申请涉及一种散热组件、散热器、半导体模块、电机控制器及车辆，散热组件包括底板及多个第一导流齿条，多个所述第一导流齿条固定或一体形成在所述底板的第一表面上，多个所述第一导流齿条用于限定并行的多条流道，多条所述流道的进口端位于所述底板的第一侧并相通，多条所述流道的出口端位于所述底板的与第一侧相对的第二侧并相通，相邻的两条所述流道在其邻接位置被隔开。根据本申请的散热组件，可将芯片等半导体元件分组放置在不同的散热区域，每条流道仅用于冷却对应的散热区域上的一组半导体元件，不但有效增大了直接换热面积，获得较好的冷却效果，且每组半导体元件均是独立的流道冷却，使得每组半导体元件的温度更加均匀。