散热组件、散热器、半导体模块及车辆
授权
摘要
本申请涉及一种散热组件、散热器、半导体模块及车辆，散热组件包括底板及多个螺纹锥体，所述底板在其厚度方向上具有相对的第一表面与第二表面，所述螺纹锥体包括圆锥、底部连接体及中间连接体，所述中间连接体连接在所述圆锥的底面与底部连接体的顶面之间，所述底部连接体的底面连接在所述底板上，多个所述螺纹锥体呈多排分布在所述底板上。根据本申请实施例的散热组件，冷却液流过螺纹锥体的圆锥时，能够使得冷却液产生局部涡流，使得冷却液流经散热器时，产生更加明显的“湍流效应”，从而提高散热能力。
基本信息
专利标题 ：
散热组件、散热器、半导体模块及车辆
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122656282.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216566032U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
高一帆吴彦
申请人 ：
比亚迪半导体股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
代理机构 ：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张小燕
优先权 ：
CN202122656282.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K5/02 B60K11/04 H01L23/367
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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