散热器及半导体模块
实质审查的生效
摘要
散热器(3)在内部形成有供制冷剂流动的制冷剂流路(4)，该散热器(3)具有：导热板(31)，其具有配置半导体元件(2)的第1面(31a)和第2面(31b)；中继流路形成板(33)，其具有第3面(33a)和第4面(33b)；第1分隔壁(12)，其设置为与第2面(31b)和第3面(33b)接触；以及第1鳍片(13)，其设置为与第2面(31b)接触。制冷剂流路(4)包含第1流路(5)。在第1流路(5)中形成由第1分隔壁(12)隔开的多个第1分割区域(51)。在第1分割区域(51)中，多个第1鳍片(13)彼此隔开间隔地排列配置。将第1分隔壁(12)的至少一部分投影至第1面(31a)时的位置或将第1鳍片(13)的至少一部分投影至第1面(31a)时的位置与半导体元件(2)的中心部重叠。
基本信息
专利标题 ：
散热器及半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114287056A
申请号 ：
CN201980099831.X
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2019-09-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吉濑幸司玄田裕美巽裕章森田大辅
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
何立波
优先权 ：
CN201980099831.X
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/473
申请日 : 20190904
申请日 : 20190904
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
