半导体模块
公开
摘要
提供了一种半导体模块，其包括低侧开关、高侧开关和控制芯片。低侧开关和高侧开关被布置成彼此横向邻近，并且通过开关节点连接器耦合以形成半桥电路。开关节点连接器包括两个或更多个支路，所述两个或更多个支路具有相对于低侧开关和高侧开关的布置，并且各自具有横截面积。两个或更多个支路的布置和横截面积被选择成使开关节点连接器内的电流密度分布变得均质。
基本信息
专利标题 ：
半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300435A
申请号 ：
CN202111157994.4
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
S·尤费列夫R·费勒A·凯斯勒G·诺鲍尔P·巴尔姆
申请人 ：
英飞凌科技奥地利有限公司
申请人地址 ：
奥地利菲拉赫西门子大街2号
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
刘茜璐
优先权 ：
CN202111157994.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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