本发明的半导体模块(10)具备多个半导体元件、树脂模制件(120)、以及多个导电部件，多个半导体元件具备栅电极、第一电极、以及第二电极，多个导电部件包含：共用布线用电极(111)，在半导体模块的上表面侧或者下表面侧从树脂模制件露出，并与第一电极和第二电极的至少任意一方电连接；以及非共用布线用电极(101～104)，从树脂模制件露出并和与共用布线用电极不同的半导体元件的电极电连接，连接于共用布线用电极的共用电极的布线宽度比非共用布线用电极的布线宽度宽，配置多个半导体元件以及多个导电部件，以便在将共用布线连接于共用布线用电极的情况下，能够不与非共用布线用电极电连接而从共用布线用电极所露出的树脂模制件的面上的对置的一边至另一边地设置共用布线。