半导体模块
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
提供一种具备合适的绝缘空间距离和绝缘沿面距离的半导体模块。本发明的半导体模块(10)的特征在于，包括：半导体装置(12)和斗形的壳体(14)，半导体装置(12)具有，a)封固半导体元件、具有用来与散热器(16)抵接的主面(20)的封壳(18)；b)具有从封壳(18)的侧面(24)突出而向离开主面(20)的方向弯折的端子(26)；斗形的壳体(14)在底部(30)具备插通端子(26)的端子孔(32)，以端子(26)插通在端子孔(32)中的状态收容半导体装置(12)的封壳(18)；将绝缘性树脂(34)填充于壳体(14)和半导体装置(12)之间，至少将位于封壳(18)侧面的端子部分封固。
基本信息
专利标题 ：
半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1832164A
申请号 ：
CN200610058960.9
公开（公告）日 ：
2006-09-13
申请日 ：
2006-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
筱原利彰
申请人 ：
三菱电机株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张天安
优先权 ：
CN200610058960.9
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2009-07-15 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-11-08 ：
实质审查的生效
2006-09-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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