半导体模块
实质审查的生效
摘要

提供一种能够减小冷却装置中的制冷剂的流速分布的半导体模块。该半导体模块具备冷却装置,其中,冷却装置具备:顶板;侧壁,其与顶板连接;底板,其面对顶板且与侧壁连接;多个多边形的针翅(94),该多个多边形的针翅(94)的一端连接于顶板的面对底板的面的与侧壁分离的长方形的翅区(95),且在俯视时呈矩阵状地分离配置;制冷剂的入口(41),制冷剂在入口处的流路的中央配置于在俯视时与翅区(95)的一个长边的一部分接近的位置(Pi);以及制冷剂的出口(42),制冷剂在出口处的流路的中央配置于在俯视时与翅区(95)的另一个长边的一部分接近的位置(Po),其中,多个针翅(94)的矩阵方向相对于将位置(Pi)与位置(Po)连结的直线(IO)形成角度,直线(IO)的横穿翅区(95)的线段的长度(L1)比翅区(95)的短边的长度(L2)长。

基本信息
专利标题 :
半导体模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114365282A
申请号 :
CN202180005166.0
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-01-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
立石义博浅井竜彦小山贵裕乡原广道
申请人 :
富士电机株式会社
申请人地址 :
日本神奈川县
代理机构 :
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘新宇
优先权 :
CN202180005166.0
主分类号 :
H01L25/07
IPC分类号 :
H01L25/07  H01L23/367  H01L23/473  H01L25/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/07
申请日 : 20210121
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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