半导体模块
实质审查的生效
摘要

本发明的半导体模块(1)具备:两个半导体元件(10、20),俯视的情况的形状为大致四边形,以至少一部分重叠的方式在上下方向堆叠;导电部件(121、123、125),堆叠于上述两个半导体元件的上表面侧或者下表面侧,与上述两个半导体元件的至少任意一方电连接;以及树脂模制件(130),将上述两个半导体元件以及上述导电部件一体密封。上述两个半导体元件中的配置于下方的下方半导体元件(20)配置为在不存在上述树脂模制件的状态下俯视上述半导体模块的情况下,能够观测上述大致四边形的大致正交的至少两边的两端部(21~24)的位置。

基本信息
专利标题 :
半导体模块
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114514607A
申请号 :
CN202080068721.X
公开(公告)日 :
2022-05-17
申请日 :
2020-09-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
宫地修平
申请人 :
株式会社电装
申请人地址 :
日本爱知县
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
金雪梅
优先权 :
CN202080068721.X
主分类号 :
H01L25/065
IPC分类号 :
H01L25/065  H01L25/07  H01L25/18  H01L23/48  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件,例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/065
包含在H01L27/00组类型的器件
法律状态
2022-06-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/065
申请日 : 20200929
2022-05-17 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332