半导体模块以及半导体模块的制造方法
授权
摘要
本发明提供与冷却部一体化而成的半导体模块。提供半导体模块，其具备：被冷却装置、安装有被冷却装置且具有供用于冷却被冷却装置的制冷剂流动的流路的第1冷却部、固定有第1冷却部且具有与第1冷却部的流路连结的流路的第2冷却部。另外，提供半导体模块的制造方法，其包括将被冷却装置安装到具有供用于冷却被冷却装置的制冷剂流动的流路的第1冷却部的阶段、将第1冷却部固定到具有与第1冷却部的流路连结的流路的第2冷却部。
基本信息
专利标题 ：
半导体模块以及半导体模块的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107195604A
申请号 ：
CN201710057386.3
公开（公告）日 ：
2017-09-22
申请日 ：
2017-01-26
授权号 ：
CN107195604B
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
两角朗乡原广道西村芳孝
申请人 ：
富士电机株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县川崎市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
金玉兰
优先权 ：
CN201710057386.3
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/40
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-05-06 ：
授权
2019-03-12 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/473
申请日 : 20170126
申请日 : 20170126
2017-09-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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