半导体装置、显示模块以及半导体装置的制造方法
专利申请权、专利权的转移
摘要
一种半导体装置，在由有机物构成的绝缘膜所形成的基板上具有布线图形，并安装半导体芯片，用各向异性导电粘接剂电连接液晶显示面板和PW基板。用硅偶连剂对绝缘膜的至少一个表面进行处理。在绝缘膜的表面上存在0.5～12.0atomic％(表面元素浓度)的作为硅偶连剂之构成元素的硅(Si)。
基本信息
专利标题 ：
半导体装置、显示模块以及半导体装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1808712A
申请号 ：
CN200610006316.7
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2006-01-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田中康彦丰泽健司
申请人 ：
夏普株式会社
申请人地址 ：
日本大阪市
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
浦柏明
优先权 ：
CN200610006316.7
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2020-10-23 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 23/488
登记生效日 : 20200929
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 夏普株式会社
变更后权利人 : 深圳通锐微电子技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本大阪市
变更后权利人 : 广东省深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦1437
登记生效日 : 20200929
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 夏普株式会社
变更后权利人 : 深圳通锐微电子技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本大阪市
变更后权利人 : 广东省深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦1437
2008-09-03 ：
授权
2006-09-20 ：
实质审查的生效
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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