用于制造光学半导体模块的方法和模具
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明涉及一种用于制造光学半导体模块的方法，其中，将一个具有至少一个光学有源元件的半导体基体(1)放置在一个引线框架(3，4)中，其中，建立所述半导体基体(1)和所述引线框架(3，4)之间的导电连接，然后，紧接着在一个模具(11，12)中对所述引线框架(3，4)和所述半导体基体(1)浇注，其中，设置至少一个覆盖体(14，15，18，21)，它位于所述模具(11，13)的内壁和所述光学有源元件之间。
基本信息
专利标题 ：
用于制造光学半导体模块的方法和模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1828855A
申请号 ：
CN200610059419.X
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
迪特尔·穆茨汉斯－彼得·魏布勒
申请人 ：
ATMEL德国有限公司
申请人地址 ：
德国海尔布隆
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
曾立
优先权 ：
CN200610059419.X
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/60 B29C39/26 B29C39/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2014-12-10 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101708222667
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利申请号 : 200610059419X
申请公布日 : 20060906
号牌文件序号 : 101708222667
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利申请号 : 200610059419X
申请公布日 : 20060906
2008-03-19 ：
实质审查的生效
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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