制造光学元件和半导体元件的方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开一种用于制造精确成形和定位的成形元件的阵列的方法，该方法使用精确成形的图案化磨料，以在工件中形成沟道。一种或者多种图案化磨料沿着一个或者多个相交轴线进行接触和研磨，以限定所述成形元件。所述成形元件可以包括光学元件、半导体元件或者二者。
基本信息
专利标题 ：
制造光学元件和半导体元件的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101087675A
申请号 ：
CN200580044772.4
公开（公告）日 ：
2007-12-12
申请日 ：
2005-10-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安德鲁·J·欧德科克保罗·S·勒格奥勒斯特尔·小本森凯瑟琳·A·莱瑟达尔威廉·D·约瑟夫
申请人 ：
3M创新有限公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾红霞
优先权 ：
CN200580044772.4
主分类号 ：
B24B13/015
IPC分类号 ：
B24B13/015 B24B19/03 G02B3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B13/00
为磨削或抛光透镜上的光学表面和其他工件上相似形状表面设计的机床或装置及其附件
B24B13/015
电视显像管观察屏的，矿山用头灯反射镜或类似物
法律状态
2009-10-07 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-02-06 ：
实质审查的生效
2007-12-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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