用于制造光学半导体模块的方法和模具
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种用于制造光学半导体模块的方法，其中，将一个具有至少一个光学有源元件的半导体基体(1)放置在一个引线框架(3，4)中，其中，建立所述半导体基体(1)和所述引线框架(3，4)之间的导电连接，然后，紧接着在一个模具(11，12)中对所述引线框架(3，4)和所述半导体基体(1)浇注，其中，设置至少一个覆盖体(14，15，18，21)，它位于所述模具(11，13)的内壁和所述光学有源元件之间。
基本信息
专利标题 ：
用于制造光学半导体模块的方法和模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN104149244A
申请号 ：
CN201410280133.9
公开（公告）日 ：
2014-11-19
申请日 ：
2006-03-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
迪特尔·穆茨汉斯-彼得·魏布勒
申请人 ：
ATMEL德国有限公司
申请人地址 ：
德国海尔布隆
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
侯鸣慧
优先权 ：
CN201410280133.9
主分类号 ：
B29C39/10
IPC分类号 ：
B29C39/10 B29C39/26 H01L31/0203
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C39/00
浇注成型，即将模制材料引入模型或没有显著模制压力的两个封闭表面之间；所用的设备
B29C39/02
用于制造定长的制品，即不连续的制品
B29C39/10
插入预制件或层，例如在镶嵌件周围浇注，或用于涂覆制品
法律状态
2017-04-19 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101750177296
IPC(主分类) : B29C 39/10
专利申请号 : 2014102801339
申请公布日 : 20141119
号牌文件序号 : 101750177296
IPC(主分类) : B29C 39/10
专利申请号 : 2014102801339
申请公布日 : 20141119
2014-12-17 ：
实质审查的生效
号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101591908614
IPC(主分类) : B29C 39/10
专利申请号 : 2014102801339
申请日 : 20060303
号牌文件序号 : 101591908614
IPC(主分类) : B29C 39/10
专利申请号 : 2014102801339
申请日 : 20060303
2014-11-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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