模块型半导体装置及模块型半导体装置的制造方法
公开
摘要
本发明提供一种具备安装于壳体内部并被封装的电路和部件的密闭性高的模块型半导体装置及模块型半导体装置的制造方法。在金属基底基板的周缘粘接有树脂成形的壳体。在以金属基底基板的正面作为底面，以壳体的内壁作为侧壁的箱状的凹部的内部容纳有半导体芯片和电路基板。盖将凹部的开口部封闭。利用遍及壳体与盖之间的间隙的整周而埋入的密封材料层粘接壳体与盖，并将凹部的内部密闭。通过密封材料层具有从壳体与盖之间的间隙向外部突出的第一突出部以及从壳体与盖之间的间隙向凹部的内部突出的第二突出部中的至少任一方，从而使壳体与盖之间的粘接面积变大。
基本信息
专利标题 ：
模块型半导体装置及模块型半导体装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551371A
申请号 ：
CN202111170601.3
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-10-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
君岛大辅
申请人 ：
富士电机株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县川崎市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
包跃华
优先权 ：
CN202111170601.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/10 H01L23/04 H01L23/043 H01L21/50 H01L21/52 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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