半导体封装、半导体模块以及其制造方法
公开
摘要
本公开涉及半导体封装、半导体模块以及其制造方法。在实施例中，半导体封装包括：半导体管芯，包括相对的第一和第二主表面、第一主表面上的第一功率电极和第二主表面上的第二功率电极；第一引线，包括附着到半导体管芯的第一功率电极的内表面和包括基本上垂直于半导体管芯的第一主表面延伸的第一突出侧面的远端；第二引线，包括附着到半导体管芯的第二功率电极的内表面和包括基本上垂直于半导体管芯的第二主表面延伸的第二突出侧面的远端；以及模制化合物，包围半导体管芯的至少一部分以及第一引线和第二引线的至少一部分。第一引线包括位于内表面的边缘中的凹部，并且第二引线包括位于内表面的边缘中的凹部。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装、半导体模块以及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114267655A
申请号 ：
CN202111086095.X
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
S·于费雷夫J·赫格劳尔G·纳鲍尔庄昊
申请人 ：
英飞凌科技奥地利有限公司
申请人地址 ：
奥地利菲拉赫西门子大街2号
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
申屠伟进
优先权 ：
CN202111086095.X
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/495 H01L25/07 H01L21/60 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
